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華鋒微綫電子(惠州)工業有限公司

工藝能力

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技術項目標準製程高級製程備註
最高層數1224
板厚最小0.2mm0.2mm
最大2.4mm3.2mm
最大板面積交貨板面積510*610mm510*610mm
生產板面積520*622mm520*622mm
銅厚內層1 - 3 oz6 oz
外層1/3 - 3 oz6 oz
內層綫寬綫距最小綫寬0.076mm0.050mm
最小綫距0.076mm0.076mm
外層線寬線距最小綫寬0.076mm0.076mm
最小綫距0.076mm0.076mm
最小機械鑽孔尺寸0.25mm0.15mm
最小鐳射鑽孔尺寸0.10mm0.10mm
鐳射鉆鍍孔焊盤孔尺寸內層0.275mm0.25mm
外層0.275mm0.25mm
孔縱橫比LBMV1:011:01
MVTH8:0110:010.3mm鑽孔尺寸
板料介質厚度內層板芯0.05mm0.05mm
P片玻璃布0.05mm0.05mm
HDI 1+N+13+N+3連填銅
2+N+2
最大縱橫比樹脂塞孔1:071:08
阻焊油墨空隙0.05mm0.05mm
阻焊橋0.076mm0.635mm
表面處理1. 有鉛/無鉛噴錫

2.  沉金

3. 抗氧化

4.  沉金 +抗氧化

5.  化銀

6.  化錫

7.  金手指

8. 碳油

材料1.  一般Tg高頻日立化成
2. 高Tg(Hitachi Chemical )
3. 無鉛生益( ShengYi )
4. 無鹵素羅傑斯 (Rogers)