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华锋微线电子(惠州) 工业有限公司

設計スペック

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技術項目標準特別仕様備考
最大層数1224
板厚最小0.2mm0.2mm
最大2.4mm3.2mm
最大基板面積基板の出荷面積510*610mm510*610mm
基板の生産面積520*622mm520*622mm
銅厚内層1 - 3 oz6 oz
外層1/3 - 3 oz6 oz
内層パターン幅/間隔最小パターン幅  0.076mm0.050mm
最小パターン間隔0.076mm0.076mm
外層パターン幅/間隔最小パターン幅  0.076mm0.076mm
最小パターン間隔0.076mm0.076mm
最小穴径0.25mm0.15mm
レーザー最小穴径0.10mm0.10mm
レーザーランド径内層0.275mm0.25mm
外層0.275mm0.25mm
アスペクト比LBMV1:011:01
MVTH8:0110:010.3mm 穴径
基材厚内層コア材0.05mm0.05mm
PPガラスクロス0.05mm0.05mm
HDI 1+N+13+N+3フィルドめっきを含む
2+N+2
アスペクト比の穴埋め最大値1:071:08
ソルダーレジストレジスト間隙0.05mm0.05mm
パッド間レジスト幅0.076mm0.635mm
表面処理1.有鉛/無鉛半田レベラー

2.無電解金めっき

3.フラックス処理

4.無電解金めっき +酸化防止処理+ フラックス処理

5.銀めっき

6.半田めっき

7.端子金めっき

8.カーボン印刷

材料1.普通 Tg取り引き業者日立化成(Hitachi Chemical );
2.高 Tg生益 ( ShengYi );
3.無鉛ロジャース(Rogers)
4. ハロゲンフリー